월덱스

사업

 반도체 재료산업

  소자업체의 대규모화 및 공정의 미세화가 두드러지고 있어 이러한 경향은 강화될 것으로 예상

반도체 공정부품은 진공, 고온/고압 및 프라즈마 등 극한 환경의 제조공정에 노출되기 때문에 주기적으로 교체해 주어야 하고, 소자업체들의 신규라인 셋업, 웨이퍼 크기의 대구경화 등으로 수요가 꾸준히 증가하고 있으며, 특히 실리콘 부품은 다른 공정부품에 비해 순도가 높아 미세공정화 진전에 따른 대체품 역할

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월덱스 특징

 제품의 수요자는 전 세계 모든 소자업체. 다만, 국산화와 함께 성장해온 국내 재료산업의 특성상 삼성전자와 하이닉스의 비중이 연결매출액의 25% 수준

2019년 3분기 영업현황은 지난해 4분기부터 본격화된 메모리가격 하락과 이에 따른 메모리업체 중심의 재고조정이 본격화됨에 따라 2018년 하반기 대비 매출 수량은 소폭 하락하였으나 전년도 3분기까지의 기저효과 및 Non-Memory 업체중심의 수요, 원화가치 하락에 따른 환율효과 등에 전년 동기(764억) 대비 12% 성장한 859억을 기록. 

메모리부문을 중심으로 한 반도체 경기의 회복여부가 향후 매출성장세 지속여부의 관건. 한편, 수익성 관련하여 메모리업체 중심의 단가인하압력 강화 및 신규제품 중심의 기술적 요구 강화에 따른 기술확보 비용 등도 부담으로 작용

 종속회사인 WCQ로 End-User와의 관계를 통하여 기술적 요구사항에 즉각적으로 부응할 수 있는 노력을 강화하고 있으며 이에 따라 직납비중규모를 꾸준히 확대. 특히, 반도체에 있어서도 세계최대의 수요시장으로 떠오른 중국 비중의 확대를 위하여 노력

 주력분야인 Silicon-parts의 경우 웨이퍼대구경화와 공정기술미세화에 따라 소자업체의 기술적 요구가 강화되고 있습니다. 특히, 소자업체별 공정에 따라, 그 요구조건이 다르게 나타나 Top-tier업체의 품질인증이 중요한 요소. 자회사인 WCQ인수를 통하여 현재 소재의 품질 및 일관성에서 높은 위치를 확보하고 있으며, 이는 추후 450mm 웨이퍼 도입에 따른 초기진입과 생존경쟁에서 경쟁력의 기반이 될 것으로 기대

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신규사업 등의 내용 및 전망

 2008년 11월 20일 구미 4공단 신공장 준공식을 통하여 Si부문의 생산 Capa 확대와 함께 고부가가치 세라믹분야로의 신규사업진출을 추진.  세라믹을 통한 반도체 및 디스플레이 소재시장진출을 시작으로 업무영역을 확대해 나갈 계획.

파인세라믹분야는 알루미나(Al2O3)와 실리콘카바이드(SiC)를 중심으로 반도체 및 LCD, LED 등분야의 부품에 집중. LED의 기초소재인 사파이어(Sapphire), 고부가 방열기판으로 주로 활용되는 알루미늄나이트라이드(AlN) 등 신소재분야에 대한 준비.